近期英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。
Rohinni是一家元件贴装解决方案开发商，据悉Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利，已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。新专利保护了Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，因此与领先的竞争技术相比，所需设备数目减少25%已可满足2025 年的预期需求，因此总体拥有成本降低12.6%。
近日，瑞声科技与车规音频芯片提供商芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
自 2020 年下半年出现芯片供应短缺以来，何时缓解始终牵动着整个行业。事实上，2021 年上半年也曾曝出过汽车芯片缓解，但现实却是供应短缺愈发严重。根据 Auto Forecast Solutions（以下简称为 AFS）的数据，2021 年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为 1020 万辆。近日发现，部分汽车芯片价格仍居于高位甚至上涨，某业内人士甚至表示，部分主机厂新能源汽车的产量取决于 IGBT 的供应量。
美国总统拜登周一与洛克希德·马丁公司、美敦力公司和康明斯公司的首席执行官以及劳工领袖举行了视频会晤，这是美国政府为推动立法促进美国半导体产业所做的一部分。拜登说:“国会必须尽可能快的通过这项法案，这一法案将为推动半导体生产提供超强动力。”
特斯拉前高管JB.斯特劳贝尔（JB Straubel）创立的电池回收公司红木材料(Redwood Materials)称，计划斥资35亿美元在内华达州西北部建立一家电池材料工厂。公司发言人阿历克斯.乔治森表示，该工厂将主要生产动力电池正负极组件。工厂建成后，将成为美国首批生产电动汽车电池关键组件的工厂之一。未来10年，公司将投入35亿美元资金，并提供1500多个全职岗位。
富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，预计纯电动汽车（EV）等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。
近日，TCL 中环在接受机构调研时表pg模拟器示，上半年，公司制造能力与产品竞争力不断提升，光伏材料的出货 34GW，全球市占率提升至 25.3%，盈利能力稳步加强；叠瓦组件持续进入到主要终端白名单，在市场的开拓上成绩显著；半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。
MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
